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LED照明企业还需提高产品性价比

第九届中国国际半导体照明展览会(CHINASSL 2012)上周在广州世博展览馆隆重开幕。作为中国领先的LED照明专业媒体--OFweek半导体照明网全程跟踪报道此次展会,在晶科电子(广州)有限公司的展位上,我们有幸采访了该公司总裁肖国伟先生。

  OFweek半导体照明网:按照国家发改委等五部委发布的逐步淘汰白炽灯路线图,到2016年,白炽灯将完全退出我国市场。请问这是对LED照明市场有什么样的影响,具体到贵公司又有什么样的影响?

  肖国伟:国家推出节能环保政策吻合了国际化的节能减排趋势,对LED照明有非常积极的影响,但是他的这种影响不会太大,或者不会很明显。因为现在大多数家庭使用的都是节能灯,在这种情况下,禁止使用白炽灯对LED的影响作用不会很明显。

  从今年下半年来看,LED市场的确是在快速发展,但这不能只归功于政策的影响,还包括技术的进步,成本的下降都对LED的发展都有推动作用,促 进了LED在通用照明领域获得更广泛的应用。对于我们公司来说,禁止白炽灯政策对我们的影响非常明显,主要表现在中高端的户外照明芯片,模组封装器件,能 明显感触到整个市场在非常快的回暖。

  OFweek半导体照明网:这个政策的实施到LED照明的普及,应该还会有一个很长的过程,在这个工程当中,您认为我们LED照明企业还需要做哪些准备工作吗?

  肖国伟:这要看LED企业处在产业链的什么环节,LED产业跟传统产业很大区别。传统照明企业相对来说技术成熟,成本结构稳定,市场渠道完善,而LED还在一个不停的发展当中,未来几年,LED市场会出现一个快速发展的态势。但是市场竞争却还处在一个比较混乱的局面。

  LED照明的产业链要远远比传统照明的产业链复杂。我个人认为,LED产业链大致分为三个环节: 一个是中上游的LED封装,为灯具制造商提供光源器件;LED灯泡制造加工企业为中游环节;整体的灯具组装加工就处在下游环节。由于芯片发光效率和性能的 提升,可以预计未来5年整个LED产业链还会有一个不停发展和提升的过程,这就会导致下游企业在使用LED光源模组这些器件设计产品的时候,需要对灯具类 型以及结构等做巨大的调整。这种情况下,LED市场就会出现一个相对不确定的混乱局面,就很难出现一个标准。市场需求已经出现,因为LED灯具的成本现在 已经和传统照明可以竞争了,尤其是在户外照明,公共照明,商业照明。在这样的情况下,越来越多的企业需要有一个灵活的商业模式,特别是中上游的企业,要有 一个持续性的创新能力。才能跟上市场的发展,而下游的企业需要有稳定的渠道和严格的品牌品质保障。拥有了品牌和渠道的企业,才更具有竞争力,才能做得更持 久。

  OFweek半导体照明网:面对诸多不确定因素,LED中上游企业只有加强技术创新才能防止被淘汰。晶科从2010年开始涉足封装,请问您是如何看待传统的贴片封装,大功率封装和现在的COB封装技术,您认为他们的发展趋势将是什么样?

  肖国伟:几年之前我已有提到过,在LED的产业链当中,很难有一种技术能够占据主导地位,一定会 有多种不同技术共存。以目前来看的话,许多不同的技术从芯片到封装,再到系统集成,都有各自的优势也有各自的缺点,在这里需要强调的是,APT不同于传统 的LED封装企业,应该说APT的定位是集成芯片和模组光源的供应商。我们也是看到了在未来的LED产业链当中,需要通过从技术上对从上游到下游的整合, 来获得一些创新,从而降低成本,提升性能。在这种情况下,APT一直坚持做集成芯片光源,我们整个易系列产品,全部是都是基于我们的倒装焊芯片,晶圆级封 装,以及系统集成这样的技术平台。所以准确的讲我们是将芯片技术发挥到了封装系统集成这个领域,才获得了这样的竞争力。随着技术的发展,COB会成为 LED光源模组器件其中的主流技术之一,未必会完全取代现有的贴片式封装。COB最大的优势是散热,系统集成上也拥有更好的优势。但是COB也存在一些问 题,COB产品很难形成标准化规格化的产品。任何一家小厂到大厂都可以形成一个自己的产品系列,这样为创新提供了一些机会,同时又给产业大规模使用带来了 一个障碍,给灯具制造厂家带来了困扰。PLCC为主的SMD由于成本的下降,低成本的优势还是很明显,比较适合大规模的生产。COB要成为主流技术获得大 范围的使用,还有一些技术需要突破。

  OFweek半导体照明网:与业内同行相比,请问贵司产品有哪些显著特点及优点?

  肖国伟:我们公司产品定位非常的清晰,我们希望发挥我们在中上游芯片,到晶圆级封装,以及系统内封装的技术优势,最终为终端应用的LED灯泡和 灯具制造厂家提供高性能,低成本的LED封装器件和光源,推动LED产业发展。我们推出的产品都定位于中高端。我们相信通过我们的技术创新,我们未来会创 造出高性能低成本的产品为下游客户服务。

  我们是一个LED集成芯片、光源模组和光引擎的供应商,在未来,我们相信LED照明在数字化、智能化大范围的应用当中,一定会体现出它的优势获 得广泛应用。APT致力于打造基于把LED和超大规模的集成电路结合在一起,将来为智能化照明,数字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。

  OFweek半导体照明网:请您介绍一下与正装芯片相比,倒装焊芯片有哪些优势?倒装焊未来会成为主流技术吗?

  肖国伟:芯片倒装焊技术是晶科的核心技术之一,与正装芯片相比, 倒装焊芯片具有较好的散热功能;同时还具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外, 与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组。这种多种功能集成的芯片光源技术,在良率及性能方面有较大的优势。

  倒装焊接技术英文叫Flip-Chip。实际上,Flip-Chip很多人认为是封装技术,其实是个错误。Flip-Chip是芯片技术,它不 是在封装环节完成的,而是在外延片和芯片环节都需要做大量的调整,这样才能完成具有高发光效率的产品。因为这一点,我想应该针对产品来说,我们1W易星的 产品,现在批量生产的亮度在130-150lm之间,我相信这个产品相当有竞争力。经过这么多年坚持走倒装焊路线,开始有很多人提出质疑,我们之所以发展 到今天,还是在于技术不断的提升。我们立足做倒装焊,我也从来不认为倒装焊会成为未来唯一的主流技术,我也从来不认为垂直结构和正装结构一定是主流技术, 不可替代的技术。任何技术都有优势劣势,看你怎么去克服劣势,把优势发挥到最佳。


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