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LED从下游看上中游 企业需协同创新找准定位

     为期一天半的座谈会,以主题发言结合自由讨论的形式,围绕LED在显示屏、背光源领域的应用,明确了下游产品对上游设备、芯片、封装等环节的需求,让企业在协同创新中找到了自己的定位。

   具体看来,参会代表首先对国内LED产业的市场情况进行了充分的分析。在此基础上,理顺了包括产业规模和创新情况在内的产业发展现状。比如在产业配套方 面,目前国产器件和设备所占的比例虽然还不十分清晰,但是大致的框架已被勾勒出来。在技术发展的趋势方面,通过对LED显示屏和背光源技术发展方向的讨 论,明确了产业链各环节在协同创新时对彼此的具体需求。

  技术创新要跟着产业发展的需求走,需求的方向确定了,技术发展的路线才能明确。当前的一些技术创新是否符合产业发展需求?能否产生经济效益?是否值得政策扶持?在大的方向确定后,代表们聚焦当下,热烈探讨“跳起来够得着”的技术创新点。

  就这样,一场别开生面的座谈会踏踏实实地服务了企业和产业,而这样的系列活动将在细化和深入的基础上继续召开。正如中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉所说,这一切,很大程度上得益于之前工业和信息化部支持半导体照明/LED产业发展的专题研究会议。

  根据会议精神,第一,工业和信息化部将致力于解决制约LED产业发展的问题,加快制定和落实相关产业政策。在汇集、研究国家政策、部委政策的基础上,将积极提出有待完善和亟须制定的具体政策。此次的创新座谈会也正是为下一步的政策出台打基础。

  第二,将集聚多种资源支持LED产业及重点应用领域,加强推广应用,规范产业发展,加强标准化和检测的各个环节。技术进步促进产业进步,在支持技术创新方面,将加大资金的投入力度,运用包括技术创新、技术改造、科技成果转化资金等多渠道支持企业的技术创新。

  第三,从今年开始,将连续3年重点支持产业链的联合创新。联合创新是在创新机制上的新探索,根据产业发展的情况和特点而设立。今年重点支持的项目一方面是新型的材料,包括蓝宝石的大尺寸衬底和碳化硅的衬底等,另一方面是MOCVD设备的创新,以带动芯片、封装、照明各环节的联合创新。在LED产业的其他领域,也将沿用联合创新的方式,此次的创新座谈会即是为确定资金扶持的方向做好支撑。

  第四,将以更加开放的方式,加强与相关部委的工作衔接,加强与地方政府的合作,加强国际间的合作。LED照明的相关工作涉及各个部委,但分工不同。科技部主要负责科技创新,在支撑计划的框架下,主导关键技术的开发等方面工作。工业和信息化部主要推动产业链的协调发展,由电子发展基金支持,注重新产品的开发及其综合性能的考量,尤其关注工业技术方面。

   第五,将充分发挥联盟的桥梁和纽带作用,多方开展合作。标准化是业界非常关心的问题,也是联盟的重点工作之一。从3年前就开始推进半导体照明标准化的相 关工作,去年9月份,发布了半导体照明标准化技术体系。整个标准化的工作是按产业链的体系来推进的,包括照明、设备、仪器和材料等方面。而技术体系又是动 态发展的,还需要不断完善,因此及时听取各方面的意见和建议也是标准制定工作的重中之重。座谈会上,代表们提出的相关标准问题,将在下一步的相关工作中得 以体现。


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